微电子元器件、半导体封装、绝缘新材料产业快速迭代，高绝缘、低损耗、耐温稳定的无机功能材料成为研发重点。氧化硼绝缘性能优异、介电损耗低、理化性质惰性，是电子绝缘材料、半导体掺杂助剂、密封防护材料的核心原料。

电子材料检测结果显示，高纯氧化硼杂质含量极低，适配精密电子烧结、封装成型工艺，制备的绝缘元件耐压性强、漏电率低，可长期稳定工作于高低温交变工况。同时可作为半导体钝化助剂，优化芯片表面防护层，阻隔水汽、离子侵蚀，提升元器件防潮、绝缘、抗老化能力，解决传统绝缘材料耐候差、击穿电压低、使用寿命短等行业痛点，适配精密电阻、绝缘垫片、半导体封装配件生产。

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